本綜合指南為各種類型和技術的激光切割方法。
用於切割的不同類型的激光器
切割使用的激光主要有雷射雕刻機三種類型，下面我們將對其進行詳細說明：
氣體激光器
氣體激光切割(通常稱為CO2激光切割)是使用二氧化碳混合激光完成的。通過電刺激二氧化碳混合物而產生激光。
氣體激光切割於1964年首次發明時，尚不足以切割金屬。從那時起，這項技術不斷發展，盡管它仍然更適合於切割非金屬，但也可以切割金屬。它的波長為10.6微米，可用於許多醫療和工業環境。
氣體激光切割也使用氮氣，氮氣與鋼和鋁等金屬是很好的配合，注意必須確保氮是純淨的，否則可能會導致所使用的金屬被氧化。
晶體激光器
晶體激光切割是使用由Nd：YAG(摻釹釔鋁石榴石)和Nd：YVO(摻釹原釩酸釔)制成的激光器的工藝。這些晶體是固態基團的一部分，允許進行極高功率的切割，既可以切割金屬也可以切割非金屬。
基於晶體激光的切割技術也可以追溯到1964年，它是在與氣體激光器相同的實驗室中創建的——貝爾實驗室。波長為1.064微米，適用於從醫學到軍事和制造業的各種應用。
晶體激光機的最大缺點是它的組成部件非常昂貴，例如泵浦二極管。晶體激光機的預期壽命比市場上的其他機器要短，大約為8,000至15,000小時，這就意味著更長的時間雷射焊接機可能會花費更多，更不用說還必須定期更換昂貴的泵浦二極管。
光纖激光器
光纖激光器與晶體工藝有相似之處，事實上，光雷射切割機纖也屬於固態族，並且它的波長也為1.064微米。
光纖激光器的最大好處是，與前兩種切割類型相比，使用壽命更長，使用壽命約為100,000小時。它需要很少的維護，替換零件也非常便宜。
不同的技術
除了上面已經介紹過的使用激光進行切割的不同類型外，還有雷射打標機幾種可以使用激光進行切割的技術。
打標
打標是一種也可以用光纖激光器完成的過程，原理是熔化材料的表面層以留下標記。
雕刻
雕刻與打標非常相似，不同之處在於其目的是制作一個深色的雕刻標記，通常用於創建條形碼等應用。
鑽孔
鑽孔是可以與光纖激光器一起使用的另一種常見過程。鑽孔涉及在材料中創建爆裂孔或凹痕。
